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edi超纯水设备电阻率下降原因有哪些?
有机物污染
edi纯水设备进水中的有机胶体受到污染,反渗透只能去除相对分子量大于200的有机胶体。如果分子量低于200,它将进入edi超纯水设备。这部分低分子量材料被组件中的阴阳离子交换树脂吸附在骨架的网格和阴阳离子膜的表面上,阻碍了阴阳离子的置换反应和水离子穿透阴阳离子膜的速度,导致edi工作性能下降,电阻率下降。
超纯水设备技术应用 出水符合电镀行业用水需要电镀工艺作为一项重要的表面工程技术,自1840年应用于镀银以来,已有160多年的历史。20世纪以来,保定纯水设备,随着科技的进步和工业化水平的不断提高,edi纯水设备,电镀在汽车、机械设备、造船、航空航天、电子、轻工等行业的产品表面处理中不可少。目前,电镀已由一般的装饰防护向高耐腐蚀、功能化发展。随着电镀新工艺、新材料、新设备的不断开发与应用,电镀工业创造了新局面,电子纯水设备,应用领域不断拓大。
超纯水设备出水符合芯片生产用水需求 在芯片生产中,几乎每一道工序都需要超纯水清洗,工件与水直接接触。一旦水质不达标或水中含有杂质,就会降低设备性能,降低产量。---超纯水的是我国自主研发芯片的重要基础。传统的超纯水生产工艺采用阴离子树脂交换设备。这种工艺的缺点是树脂在使用一段时间后会频繁地再生,增加成本。随着膜分离技术的不断成熟,莱特莱德采用反渗透工艺,或反渗透后再采用edi和抛光混床工艺生产超纯水,出水电导率可达18.2mω,满足芯片行业用水需求。随着芯片制造工艺中对设计的需求更小,对纯水水质的要求也越来越严格。莱特莱德芯片超纯水设备能在一定程度上去除水中的二氧化硅、颗粒、---、有机物和微生物,从而达到行业用水要求。
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